English versionEnglish version
Berliner Glas
PHOTONICS SYSTEMS PHOTONICS SYSTEMS
TECHNISCHE GLÄSER TECHNISCHE GLÄSER
UNTERNEHMEN UNTERNEHMEN
LEISTUNGSPROFIL LEISTUNGSPROFIL
Halbleiterindustrie Halbleiterindustrie
Biotechnologie und Medizin Biotechnologie und Medizin
Industrielle Sensorik Industrielle Sensorik
Informations- technologie Informations- technologie
Display Glas Display Glas
Design Glas Design Glas
Glass for Devices Glass for Devices
AKTUELLES AKTUELLES
DOWNLOADS DOWNLOADS
KONTAKT KONTAKT
Halbleiter-
industrie
angiograph biotechnology
Biotechnologie
und Medizin

Industrial sensors - Airborne camera system
Industrielle
Sensorik

Information Technology Objective
Informations-
technologie

Industrielle Sensorik

optomechanical assembly / optomechanische Baugruppe
Modul für 3D-Messtechnik
Optische Komponenten, opto-mechanische Baugruppen oder elektronische Module liefert BERLINER GLAS unter anderem für die optische Messtechnik und industrielle Sensorik, Geodäsie, Distanzmessung oder mobile 3D-Messtechnik.

Immer stärkere Miniaturisierung beispielsweise in der Speichertechnik auf Datenträgern verlangt nach hochauflösenden optischen Mess- oder Analyseverfahren. Automatische optische Inspektionen, Positionierungssysteme oder Temperaturmessungen sind Aufgaben für unsere optischen Baugruppen und Komponenten.

Immer dort, wo es darum geht, Präzision zu beherrschen, kommen unsere Komponenten und Baugruppen zum Einsatz. Wir sind in der  optischen Messtechnik genauso zuhause wie in der industriellen Sensorik.

Ob Geodäsie, Fotogrammetrie oder 3D-Vermessung, Qualitäts- und Pozesskontrolle oder Umweltsensorik - unsere komplexen Baugruppen und Systeme werden  unter anderem in modernsten Luftbildkameras oder und Analysegeräten eingesetzt. 

 


holographic grating / holografisches gitter  Holografisches Gitter

Hochpräzise Schlüsselkomponenten wie holografische Gitter fertigen wir für die Spektroskopie unter anderem für namhafte Unternehmen wie
holographic grating / holografisches gitter
Spectro Analytical Instruments.
 


 

MEMS - Packaging

Mit Glaswafern für das Waferlevel Packaging von MEMS bietet BERLINER GLAS eine kostengünstige und industriell nutzbare Lösung für die Mikrosystemtechnik an.

Verschiedene Fertigungsverfahren bieten für eine breite Palette von MEMS, RF-MEMS und MOEMS eine kostengünstige und industriell nutzbare Waferlevel-Kapselungslöung mit großem Kundennutzen. Die Anwendungsbereiche sind vielseitig und finden sich überall dort, wo mikro-elektro-mechanische Systeme zum Einsatz kommen.

Die Vorteile:

  • angepasster thermischer Ausdehnungskoeffizient zum Silizium-Wafer
  • große Gestaltungsfreiheit der Cavities, auch nicht uniforme Tiefen
  • enge Form- und Positionstoleranzen
  • hohe Ebenheit und Parallelität; geringe Rauigkeit
  • bondfertig
  • Justiermarken


Reinraummontage / cleanroom mounting
LEISTUNGSPROFIL
pdf_icon

MEMS Waferlevel Packaging

Download 900 kB