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Verschiedene Fertigungsverfahren bieten für eine breite Palette von MEMS, RF-MEMS und MOEMS eine kostengünstige und industriell nutzbare Waferlevel-Kapselungs-Lösung mit großem Kundennutzen.
Anwendungsbereiche: überall dort, wo mikroelektromechanische Systeme zum Einsatz kommen.
Die komplex strukturierten Kapselungswafer werden durch innovative Fertigungsverfahren in hoher Genauigkeit zu vergleichsweise geringen Kosten hergestellt. Durch ein Replikationsverfahren werden beliebig geformte Strukturen und Öffnungen nach Kundenwunsch in das Glas modelliert.
Material: Borosilikatglas (Borofloat 33®, Pyrex® 7740) verwendet.
Produktmerkmale:
- Angepasster thermischer Ausdehnungskoeffizientzum Silizium-Wafer
- Große Gestaltungsfreiheit der Cavities, auch nicht uniforme Tiefen
- Enge Form- und Positionstoleranzen
- Hohe Ebenheit und Parallelität; geringe Rauigkeit
- Bondfertig
- Justiermarken
Definierte offene Bereiche oder optische Fenster für den Einsatz bei MOEMS können integriert werden. Mit den neu entwickelten Kapselungsprodukten unterstützt BERLINER GLAS die Fertigung von komplexen Sensorsystemen vom Prototypen bis zur Serienfertigung.
